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石英晶體振蕩器
- 編號：55742522
- 頻率：20~52MHz
- 尺寸：2.0*1.6*0.5mm
Quarztechnik晶振,QTC20晶振,進口無源晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖...
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Quarztechnik晶振,QTC20晶振,進口無源晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使無源晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體必須攻克的關鍵技術之一.
作為德國振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史,我們生產各種產品,從通道晶體,振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件.我們的貼片晶振產品應用于所有類型的無線電應用,如用于制造振蕩器和壓力,溫度和質量敏感傳感器元件的精密晶體.
| Quarztechnik晶振 | 單位 | QTC20晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 20~52MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C~+85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40℃~+85℃ | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:100μW ～ 300μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±10ppm~±30ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.cbjur26.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C～+85°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 7~32pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
粘合劑
請勿使用可能導致高精度晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
輻射
晶振產品暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的壓電石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶振.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
夸克晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
夸克集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
對我們的低功耗晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.
夸克晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
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