"2015"智能數碼產品引領晶振元件一路賽跑
來源:http://www.cbjur26.cn 作者:konuaer 2015年03月11
晶振在眾多電子元件中較為重要的部分之一,就像一部智能手機來說,存儲器又是手機內部很重要的部分,晶振元件為電子產品提供不同的數據,它與手相伴而生,哪有手機,哪里就會需要晶振元件,就像哪里有數據,哪里就會需要存儲芯片是一樣的。近年來,晶振行業熱點話題不斷:比如愛普生晶振,2520mm這款產品生產造進展情況如何?KDS晶振,DST310S在市場上的應用進程是怎么的?未來在移動電子產品中晶振將會成為主流封裝形式嗎?從這些問題可以看出,人們對進口晶振的關注還是多一些的,在2015年不管是進口晶振還是國內生產的晶振,都將會成為電子元件市場主流, “2015”智能數碼產品將引領晶振元件一路賽跑。

隨著科技的發展,智能數碼電子產品逐漸增長,于其是手機行業,目前業界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多,總的觀點是增長率放緩。當市場達到一定飽和度之后,增長率放緩是很自然的現象。一方面,智能手機市場的增長率可能會放緩,但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁,其中就包括對存儲設備需求的增加。那如果你問手機的增長率放緩的話會對晶振元件市造成什么影響呢?這個當然不會,它只是一個緩和的過程,還是要生產的,另一方面晶振的應用范圍特別廣泛,目前市場上除了手機以外,還有可穿戴產品、智能可穿戴產品、智能家居、便捷式電子產品等等,都在高速發展過程中,那么晶振的市場特別大。
大家可以看到,手機的應用正變得越來越廣泛,比如很多可穿戴產品把手機作為信息中繼站,通過它,用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數據庫;手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯網絡的信息樞紐,傳遞著越來越廣泛的數據。數據處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上,還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。

手機晶振有分好幾種,愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機主流封裝方式。可以說,中國目前大部分量產出貨的智能手機都已經使用了這些晶振封裝。早期手機用的都是插件晶振,MC-146這款32.768K手機貼片晶振在前幾年市場銷量特別火爆,市場價格達到一到兩塊錢,隨著手機的更新換代,功能越來越多,越來越智能化,從而晶振也隨著手機的改變而改變,精度越做越高,越來越向小型化、薄型化方面發展。
隨著時間的推移,晶振的技術得到了快速發展。可穿戴產品、智能可穿戴產品、智能家居、便捷式電子產品、手機、電腦等等一系列數碼產品都離不開晶振的應用,但是隨著生產技術的不斷提高,隨著對密度需求的不斷提高,未來晶振元件還是有可能普遍應用于軍用設備中的。2015晶振元件將會在市場上再創高峰,就讓我們拭目以待吧。

隨著科技的發展,智能數碼電子產品逐漸增長,于其是手機行業,目前業界對于2015年中國智能手機市場走勢的預測很多,總的觀點是增長率放緩。當市場達到一定飽和度之后,增長率放緩是很自然的現象。一方面,智能手機市場的增長率可能會放緩,但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁,其中就包括對存儲設備需求的增加。那如果你問手機的增長率放緩的話會對晶振元件市造成什么影響呢?這個當然不會,它只是一個緩和的過程,還是要生產的,另一方面晶振的應用范圍特別廣泛,目前市場上除了手機以外,還有可穿戴產品、智能可穿戴產品、智能家居、便捷式電子產品等等,都在高速發展過程中,那么晶振的市場特別大。
大家可以看到,手機的應用正變得越來越廣泛,比如很多可穿戴產品把手機作為信息中繼站,通過它,用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數據庫;手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯網絡的信息樞紐,傳遞著越來越廣泛的數據。數據處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上,還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。

手機晶振有分好幾種,愛普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英貼片晶振3225mm、5032mm、DST310S、這些封裝晶振正在成為智能手機主流封裝方式。可以說,中國目前大部分量產出貨的智能手機都已經使用了這些晶振封裝。早期手機用的都是插件晶振,MC-146這款32.768K手機貼片晶振在前幾年市場銷量特別火爆,市場價格達到一到兩塊錢,隨著手機的更新換代,功能越來越多,越來越智能化,從而晶振也隨著手機的改變而改變,精度越做越高,越來越向小型化、薄型化方面發展。
隨著時間的推移,晶振的技術得到了快速發展。可穿戴產品、智能可穿戴產品、智能家居、便捷式電子產品、手機、電腦等等一系列數碼產品都離不開晶振的應用,但是隨著生產技術的不斷提高,隨著對密度需求的不斷提高,未來晶振元件還是有可能普遍應用于軍用設備中的。2015晶振元件將會在市場上再創高峰,就讓我們拭目以待吧。
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