日本NDK晶振哪些型號被用于智能手機中
來源：http://www.cbjur26.cn 作者：康華爾電子編輯部 2016年04月27
智能手機已經成為我們日常生活中必不可缺的電子產品,很多人可能知道內部會有用到32.768K石英晶振，但是具體會用到哪些封裝的晶振并不知曉，以及每個部分的線路板采用的晶振都會不同，在里面所擔當的角色也不一樣，就拿日前在中國享有一定知名度的日本NDK晶振舉例，該品牌被用于智能手機中的晶振采用的都是什么型號的呢？
音叉型晶體諧振器
|
尺寸封裝 (mm) |
頻率范圍 (KHZ) |
頻率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
|
工作溫度 (℃) |
負載電容 (PF) |
型號 |
| 2.0*1.2*0.55 | 32.768 | ±20 | -40 to +85 | 12.5 | NX2012SA |
| 3.2*1.5*0.8 | 32.768 | ±20 | -40 to +85 | 12.5 | NX3215SA |
晶體諧振器
|
尺寸封裝 (mm) |
頻率范圍 (MHZ) |
頻率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
|
溫度特點
(參照 to +25°C)
(×10-6)
|
工作溫度 (℃) |
負載電容 (PF) |
型號 |
| 1.6*1.2*0.3 | 24 to 80 | ±10 | ±15 | -30 to +85 | 8 | NX1612SA |
| 2.0*1.6*0.65 | 19.2 to 52 | ±10 | ±12 | -30 to +85 | 7 | NX2016SF |
| 2.5*2.0*0.9 | 19.2 to 54 | ±10 | ±12 | -30 to +85 | 7 | NX2520SG |
| 2.5*2.0*0.5 | 16 to 54 | ±10 | ±10 | -20 to +75 | 8 | NX2520SA |
| 3.2*2.5*0.55 | 16 to 54 | ±10 | ±10 | -20 to +75 | 10 | NX3225SA |
TCXO晶振
從這些型號封裝中我們可以很明顯看出,由于智能手機體積小輕薄,其內部采用的晶振封裝是3225mm,2520mm,2016mm,3215mm,2012mm等小體積貼片晶振,工作溫度基本在-30~+85℃.因為每款型號的參數值眾多,詳細請款可聯系我們業務索要規格書.NDK所生產的晶振都屬于無鉛產品,并且滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,大家可以放心采購.
|
尺寸封裝 (mm) |
頻率范圍 (MHZ) |
頻率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
|
工作溫度
(℃)
|
電源電壓
(VCC)
|
型號 |
| 2.0*1.6*0.8 | 13 to 38.4 | ±0.5 | -30 to +85 | +1.8 | NT2016SD |
| 2.0*1.6*0.8 | 13 to 38.4 | ±0.5 | -30 to +85 | +2.8 | NT2016SA |
| 2.0*1.6*0.8 | 13 to 38.4 | ±0.5 | -30 to +85 | +1.8 | NT2016SB |
| 2.5*2.0*0.9 | 13 to 52 | ±0.5 | -30 to +85 | +1.8,+2.8 | NT2520SB |
| 3.2*2.5*1.0 | 10 to 40 | ±0.5 | -30 to +85 | +1.8,+2.8 | NT3225SA |
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